Autodesk EAGLE

Vorab

Ich benutzte EAGLE seit etwa 30 Jahren. Als die Firma Cadsoft 2016 von Autodesk übernommen wurde wusste ich erst nicht, ob ich lachen oder weinen soll. Obwohl ich es immer als sehr mühsam empfinde die Bibliotheken von Version zu Version, von Rechner zu Rechner oder von Betriebssystem zu Betriebssystem umzuziehen bin immer wieder bei EAGLE hängengeblieben, bzw. von Alternativen wieder zurückgekehrt. Da ich viele andere Autodesk-Produkte (AutoCAD, Inventor, Fusion, TinkerCAD, ...) kenne hat mich die Aufnahme in diese Familie aber auch durchaus gefreut. Die Befürchtung eines Totalumbaus der Software hat sich (bisher) nicht bestätigt.

mic mil mm inch

Die Umrechnung der verschieden Einheiten ist nicht weiter schwer. Dagegen das Denken in ihnen manchmal schon. Bei Dimensionen und Platzierungen, z.B. von Bohrloechern, denke ich vornehmlich in Zentimeter, bzw. Millimeter. Die Standardrastermaße der verwendeten Bauteile sind, bis auf ein paar Ausnahmen, in Inch. Um nicht ständig im Kopf hin- und herzurechnen kann man einen (Online-)Umrechner verwenden. Über die Zeit fand ich eine Übersichtstabelle am hilfreichsten.

mic

mic ist die Abkuerzung fuer micron und meint Mikrometer (μ)

mil

milli-inch bzw. 1/1000 inch, entsprechend 0,0254 mm oder 25,4 µm oder 2,54 × 10−5 m

Thou (Abkürzung für thousandth of an inch) ist ein Längenmaß im angloamerikanischen Maßsystem und der englische Name für das amerikanische Längenmaß mil (von lat. millesimus). 1 Thou ist ein tausendstel Zoll, es entspricht also 25,4 µm.

Thou wird häufig bei Rundlaufmessungen verwendet, das gleichbedeutende mil für Maßangaben elektronischer Bauteile, beim Entwurf von Leiterplatten und zur Dickenangabe von Folien und Beschichtungen. Die Einheit mil wird auch in Verbindung mit mechanischen Schwingungen und Vibrationen verwendet.

mm

Millimeter als tausendster Teil der internationalen Basiseinheit Meter

inch

Gleich dem veralteten Zoll. 1 Zoll sind 2,54 cm oder 0,0254 m oder 25400 μm oder 25,4 mm.

Lose Tipp-Sammlung

• Unbedingt beim Platzieren der Devices erst mal ein grobes Raster (in mil) wählen, sonst wird das Ausrichten der Wires etwas aufwändiger.

• Die Bibliothekssuche ist nicht sehr tolerant. Eine vor- und nachgestellte Wildcard (*) hilft schon mal.
• Ich benutze am häufigsten mil mit einem Raster von 10 mil. Dann sind die Beinchen eines DIL-ICs 10 Teilstriche auseinander.
• In der Regel führe ich nur eine 10 mil starke Leiterbahn zwischen zwei DIL-IC-Beinen durch.
• Um die PCB einseitig zu realisieren und sich der Top-Layer nicht immer vermeiden lässt, platziere ich VIAS (Dia 51,1811 / Dri 31,49606) 1,3 mm / 0,8 mm und versehe den Top-Layer mit Drahtbrücken.
• Um die Fräslinien zu erzeugen zeichnet man ein Polygon um die gesamte Platine und drückt dann auf Ratsnest (Icon direkt unter Polygon)
• Wenn beim Wechsel des Rasters Bauteile/Punkte im PCB auszerhalb des Raster liegen, kann man mit der STRG-Taste eine Neuausrichtung am Raster herbeifuehren.